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科技部、财政部、国家税务总局关于印发《高新技术企业认定管理办法》的通知

科技部、财政部、国家税务总局关于印发《高新技术企业认定管理办法》的通知


来源:中国法律法规大全  点击数:  更新时间:2008-4-25 21:04:46 

 
商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术;面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术;面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件
用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术;应急事件联动系统的应用软件技术;面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术;异构系统下政务信息交换及共享软件技术;面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件
数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术;企业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;面向客户个性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等。
(二) 微电子技术
1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;专用集成电路芯片开发;具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件;提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;宽带隙半导体基集成电路工艺技术;电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模块;阵列探测器;10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;非线性光电器件;平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等)。
(三)计算机及网络技术
1、计算机及终端技术
手持和移动计算机(HPC、PPC、PDA);具有特定功能的行业应用终端,包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中,集信息采集(包括条形码、RFID、视频等)、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等;基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。
2、各类计算机外围设备技术
具有自主知识产权的计算机外围设备,包括打印机、复印机等;计算机外围设备的关键部件,包括打印机硒鼓、墨盒、色带等;计算机使用的安全存储设备,存储、移动存储设备等;基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材;基于标识管理和强认证技术;基于视频、射频等识别技术。
3、网络技术
基于标准协议的(如SNMP和ITSM等)的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件,包括监控软件、IP业务管理软件等; ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等;用于企业和家庭的中、低端无线网络设备,包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等;以及符合蓝牙、UWB标准的近距离(几米到十几米)无线收发技术等;向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端。
4、空间信息获取及综合应用集成系统
空间数据获取系统,包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等;导航定位综合应用集成系统,包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统;基于位置服务(LBS)技术的应用系统平台;时空数据库的构建及其应用技术等。
5、面向行业及企业信息化的应用系统
融合多种通信手段的企业信息通信集成技术;智能化的知识管理;工作流、多媒体;基于SOA架构建立的企业信息化集成应用。
6、传感器网络节点、软件和系统
面向特定行业的传感器网络节点、软件或应用系统;传感器网络节点的硬件平台和模块、嵌入式软件平台及协议软件等;传感器网络节点的网络接口产品模块、软件等。
* 采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。
(四)通信技术
1、光传输技术
可用于城域网和接入网的新型光传输设备技术,包括:中/低端新型多业务光传输设备和系统;新型光接入设备和系统;新型低成本小型化波分复用传输设备和系统;光传输设备中新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件。
2、小型接入设备技术
适合国内的网络状况和用户特殊应用需求的小型接入设备技术,包括:各类综合接入设备,各种互联网接入设备(IAD);利用无线接入、电力线接入、CATV
接入等的行业专用接入设备(包括远程监控等);其它新型中小型综合接入设备。
3、无线接入技术
调制方式多样、能适应复杂使用环境的移动通信接入技术的无线接入设备及其关键部件,包括:宽带无线接入设备,如包括基站、终端、网关等;基于IEEE802.11等协议的基站与无线局域网终端设备;基于IEEE802.16等协议的宽带无线城域网终端设备、系统和技术;各类高效率天线终端设备和特种天线技术和设备等;固定无线接入设备;各种无线城域网设备和系统,包括增强型WLAN基站和终端等。
4、移动通信系统的配套技术
适用于移动通信网络等的系列配套技术,包括:3G系统的直放站(含天线)配套设备;用于各种基站间互联的各种传输设备;移动通信网络规划优化软件与工具;基站与天线的RF信号光纤拉远传输设备;移动通信的网络测试、监视和分析仪表等;数字集群系统的配套技术;其它基于移动通信网络的行业应用的配套技术。
5、软交换和VoIP系统
基于分组交换原理的下一代网络系统和设备技术,包括:中小型IP电话系统及设备;面向特定行业和企业应用、集成VoIP功能的呼叫中心系统及设备; VoIP系统的监测和监控技术等。
6、业务运营支撑管理系统
网络和资源管理系统;结算和计费系统;业务管

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